明日8/23のライブ配信イベントとメルマガとの連動企画です。
オーディオ機器背面をR-Pad-SSとレゾナンス・チップ Wで制震することで、まるでライブ会場そのものと思えるようなサウンドが飛び出しました! 詳しい音質レビューは明日8/23発行のメルマガ(おかわり夏休みクーポンあります)で公開します。
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1. プレーヤーの背面パネルを制震
この空きXLRにR-Pad-SSを挿入することで、XLRの3本全ての出力ピンだけでなく、機器本体へR-Pad-SSが密接することによる制震効果も得られます。
写真では左右の空きXLR端子へのR-Pad-SSフル装備ですが、左右どちらか片方だけでもR-Pad-SSは効果を発揮します。まずはR-Pad-SS×1個からチャレンジしてみてください。効果が体験できれば、フル装備へアップグレード化!
レゾナンス・チップ Wの足を、空いている端子のどこでも良いので2か所に挿し込みます。更に、レゾナンス・チップ Wの制震焼物コア部分を機器の背面パネルやケーブル・プラグに接触させて、一石◯鳥を狙おうという欲張りな技です。
2. DAコンバーターの背面パネルを制震
プレーヤーと同じく、空きXLR端子をR-Pad-SSで制震しました。
そしてレゾナンス・チップ Wで一石◯鳥を狙います。写真を見て気付いたのですが、COAX-1に接続しているデジタルケーブルのプラグにレゾナンス・チップ Wを接触させれば、一石五鳥が狙える!?
3. アンプの背面パネルを制震
メインの音声入力であるRCAケーブルの下に、ちょうど良い空きXLR端子がありました。RCAプラグ側でアースにレゾナンス・チップ Wを接触できるので、XLR端子では2番HOTピンを狙っています。もちろんアンプの背面パネルにもレゾナンス・チップ Wを接触させて、大欲張りに制震しました。
レゾナンス・チップ Wの材質が電気を通さないこと、制震焼物コアだけでなく樹脂の足の先まで制震性能が発揮できること。この2つのレゾナンス・チップ Wの特長を大いに利用して、機器の背面を攻略してみました。
一方、XLR出力は隙間が大きすぎてレゾナンス・チップ Wが固定できず、どうしたものかと眺めていたら・・・。これはR-Pad-SSグニュッと技がシンデレラフィットするではないかと大発見!
レゾナンス・チップ WとR-Pad-SSで、オーディオ機器の背面を制震することで、まさかここまで生々しいサウンドが飛び出すとは、私も想像していませんでした。
今夜8/23のライブ配信イベントでは、オーディオ機器の背面制震新技を実際に聴いていただきます。。果たして、前回8/2に大絶賛だった電源攻略サウンドを超えられるのか!? ライブ配信にて、一緒にジャッジメントしてください。アーカイブ動画も残します。